大马国产芯片要来了！经济部长阿克马宣布，大马放眼最迟在2030年，与安谋控股（Arm）合作开发的本地制造芯片能够投入生产阶段，并应用在国内半导体供应链。
大马与安谋达成战略合作
最迟2030年生产本地芯片
阿克马表示，本地企业从获得知识产权（IP）到研发芯片，预计需要约需3年时间，之后进入生产等阶段，因此政府定下了在2030年生产首款芯片的目标。
他透露，目前已有4家本地公司进入芯片设计及知识产权评估阶段，希望能在2028前完成芯片设计。
“但在整个过程中，也必须给予企业时间进行生产，并确保产品具备市场竞争力，同时获得它们此前锁定客户的认可。”
阿克马今天是于经济部常月集会后，在与安谋献议信移交仪式上作出上述宣布。
政府去年3月与安谋控股签约，宣布将支付2亿5,000万美元，约11亿2,000万令吉，获取安谋为期10年的芯片设计相关知识产权 ，以打造本地半导体芯片设计与生产的生态系统。
2本地企业获安谋技术使用权
阿克马：推动大马芯片研发
与此同时，阿克马向两家本地半导体设计公司，即Oppstar Technology私人有限公司和Alphaswift Industries私人有限公司颁发献议信，显示他们获得安谋控股的计算子系统（CSS）技术，以及灵活存取方案（Arm Flexible Access）的使用权。
他表示，政府希望通过取得全球技术的使用权，发挥催化作用，推动更多芯片设计、知识产权和高价值产品的开发。
“这是培育本地企业和工程师的基础，让他们有能力将本地芯片产品推向全球市场。”
图取自Akmal Nasir YouTube
政府与12所大学达共识
落实培训强化半导体人才
至于人才培养方面，阿克马说，通过与相关部门、机构和业界的合作与支持，政府已与12所大学达成共识，以便系统化地落实安谋按需培训计划（Arm On-Demand Training）。
“大学与业界之间的协作至关重要，以确保所提供的培训真正符合企业需求，包括协调大学校历、将安谋培训模块纳入教学，以及将有关培训纳入产业实习的部分。”
图取自Astro AWANI
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